清华大学申请微半球谐振子热成型模具专利提高结构对称性和形状参数控制

　　开云全站 kaiyun网站开云全站 kaiyun网站金融界2023年12月2日消息，据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为“基于模具全约束的微半球谐振子热成型模具及方法”的专利，公开号CN117142749A，申请日期为2023年8月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种基于模具全约束的微半球谐振子热成型模具及方法，其中的微半球谐振子热成型模具包括主体和成型球，主体上具有自其顶面向下凹陷的型腔，型腔内具有若干与主体外部连通的气孔，型腔底部具有定位孔，成型球通过定位孔放置于型腔内，成型球的形状参数与微半球谐振子内腔的形状参数相匹配，其中的微半球谐振子热成型方法采用上述的微半球谐振子热成型模具进行微半球谐振子成型。与现有技术相比，本发明采用精密加工的成型球在成型过程中对微半球谐振子的形状进行约束，能够进一步提高微半球谐振子成型的结构对称性和实现对微半球谐振子的形状参数进行控制。