东和半导体取得装载机用 IGBT 装载装置专利能保证散热片精确搬运避免损坏模具

　　金融界 2024 年 10 月 30 日消息，国家知识产权局信息显示，东和半导体设备（南通）有限公司取得一项名为“一种装载机用 IGBT 装载装置”的专利，授权公告号 CN 221885065 U，申请日期为 2024 年 3 月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种装载机用 IGBT 装载装置，包括装载板和安装在装载板上的 IGBT 夹持机构、IGBT 定位导向机构及装载检测机构；在装载板上装有至少两组 IGBT 夹持机构，IGBT 夹持机构包括推块、联动杆、开云中国官方网站转动轴、联杆和爪子，推块装在联动杆上部的一侧，联动杆的下端通过转动轴和联杆与爪子相连；IGBT 定位导向机构包括连接板和安装在连接板上的气缸和定位轴，定位轴通过安装座装在装载板的下端面，连接板和气缸安装在装载板的上端面，位于下端的模具上设有与定位轴相对应的定位孔。本实用新型通过定位导向机构，能够保证凸出高度超过 10mm 的散热片，开云中国官方网站被精确搬送到模具型腔中，以避免由于装载机无法找准模具的配合位置导致散热片损坏模具。